通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司总股本97263万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.25%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。公司专业从事集成电路封装、测试，现有员工7000多人。

通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。